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氧化及扩散炉是半导体前工序重要工艺设备,用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火等工艺。主要用途是在高温条件下对半导体晶圆进行掺杂,从而改变和控制半导体内杂质的类型、浓度和分布,以便建立起不同的电特性区域,工艺过程温度具有极大的滞后特性。[型号] C7G/NX-□□□C7G / NX-□□□
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陶瓷加热盘通常由氧化铝(Al₂O₃)或氮化硅(Si₃N₄)等高导热陶瓷材料制成。陶瓷材料的高导热性和均匀的加热元件布置确保整个盘面上的温度分布均匀,避免局部过热或过冷。[型号] NX-□□□NX-□□□
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