光刻胶固化装置的温区间温度耦合的控温改善
陶瓷加热盘通常由氧化铝（Al₂O₃）或氮化硅（Si₃N₄）等高导热陶瓷材料制成。陶瓷材料的高导热性和均匀的加热元件布置确保整个盘面上的温度分布均匀，避免局部过热或过冷。
代表装置
光刻胶固化
潜在课题
光刻胶固化装置的温度精确控制直接影响光刻胶的性能和最终的图案质量。通常需要考虑的因素有：
温度均匀性：确保整个加热盘表面的温度均匀是一个主要挑战。任何温度不均匀都会导致光刻胶固化的不均匀，从而影响图案的精度。
温度精度：固化过程需要在特定的温度范围内进行，温度偏差可能导致光刻胶性能的变化，例如胶层厚度变化或分辨率下降。
解决对策
阿自倍尔公司的NX模块，提供了一种解决局部温度耦合的控制算法，通过解耦控制，避免了相邻温区间的控温互扰，同时在干扰（加入晶圆）出现时，可以快速克服因温度波动造成的温区持续波动无法稳定的问题。
效果对比
原理描述
通常单通道温控器或多通道温控器，仅针对本身控温回路的温度变化进行PID调节，当温区间出现干扰时，相邻通道的热场变化，也等同于干扰施加于自身PID调节回路中。NX模块通过超级管理模块NX-S11来协调相邻通道的设定值，根据指定回路或全回路的平均值来不断修正，在保证各通道同步升温的同时，弱化相邻通道温度波动造成的干扰影响。
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