片式清洗设备中对Nano Spray流量控制的改善
背景
片式清洗设备是半导体制造中逐片处理晶圆的关键设备，适用于300mm以上大直径晶圆的清晰。其中Nano Spray技术利用高速氮气将化学药液雾化成纳米级微小液滴，喷射到高速旋转的晶圆表面进行清洗。氮气的吹扫量根据药液的输出量而变化。
课题
传统压力控制方式中，喷嘴堵塞等因素会导致压力与流量之间的关系发生偏移，造成药液喷淋量不稳定，进而影响清洗质量。
针对不同产品品种和工艺流程，采用毛细管式质量流量控制器 (M FC) 进行药液喷淋时 ，由于设备响应速度较慢和调节精度有限，难以实现对药液量的精细调整。这不仅影响清洗品质，还限制了单位时间内的晶圆处理能力，从而制约了产能的提升。
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支持产品
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