静电卡盘温区间温度耦合的解耦与改善
背景
静电卡盘在半导体生产工艺中广泛应用，通常由氧化铝或氮化硅等耐高温陶瓷材料制成，内部布局多个独立加热温区。
课题
静电卡盘的温度均匀性与控制精度，直接影响光刻胶性能和最终图案质量。当多个温区同时工作时，相邻通道的热场变化会相互干扰，任一温区的波动都会干扰周边温区。
传统单通道或多通道温控器仅针对自身回路进行PID调节，无法感知和应对这种温区间的热耦合效应，导致温度持续波动、难以稳定，进而造成光刻胶固化不均、胶层厚度偏差或分辨率下降。
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